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お知らせ
2020/08/01
技術情報
Ciatec Information
2020年8月 No.127
■No.127 「新技術（測量）への取り組み」
お取引先様 各位
『新技術（測量）への取り組み』
皆様におかれましては、ますますご発展のこととお喜び申し上げます。日頃は格別のご愛顧を賜り、ありがたく厚く御礼申し上げます。
今回は、弊社が新技術への取り組みとして試験的に行いました測量（ドローン及び地上型3Dレーザースキャナー）について、ご紹介させて頂きます。
近年、少子高齢化による熟練測量技術者の不足が懸念されています。
在庫数量等の体積算出のための約10,000ｍ2程度の広さの測量は、人手計測（2～3人体制）で作業日数は、約1日を要します。
今後、人手計測による担い手不足や現場作業の時間短縮を図るため試験的に新技術を取り入れた測量を行い体積算出を行いました。以下、概要を示します。
弊社は、今後とも、お客様のニーズに応えるべく、新技術の導入を図り、お客様に貢献いたします。
【 ドローン及び3Dスキャナー計測 補足資料 】
③：データ取得
ドローン
■カメラによる連続撮影データ取得
| 高度 | 50m |
| 飛行速度 | 2m/s |
| 飛行時間 | 約7分 |
| 写真枚数 | 123枚 |
| ラップ率 | 80～90% |
ドローン飛行ルート（黄線）
地上型3Dレーザースキャナー
■レーザー照射測定（1配置：360度データ）によるデータ取得
地上型3Dレーザースキャナーは、計測対象物に対して可能な限り正対した位置に設置する。
④-3：精度確認
■実測した対空標識（実証点）の2点間距離を算出
■実測したターゲットの2点間距離を算出
④-4：処理
■取得座標よりTIN（三角網）による設計面データを作成し、点群処理ソフトウェアで処理を行う。
点群処理が完了すれば、距離及び高さは計測可能。
※PDFファイルが別ウインドウで開きます。